Скальпирование Процессора В Интернет

Собственно говоря, в обоих случаях очистка процессора оказалась самой продолжительной процедурой. Замена припоя на «жидкий металл» обеспечила снижение средней температуры процессорных ядер под нагрузкой более чем на 10 с лишним градусов — с чуть более 90 °C до менее чем 80 °C. А для отдельных ядер амплитуда температур оказалась ещё более впечатляющей.

скальпирование

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора. В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны. Данный набор выглядит форекс для начинающих значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это – один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.

Глава 5 Скальпирование Врагов

Как и Haswell, при превышении этого порога автоматически активируется троттлинг. Разгон и мощность процессора упираются в термопасту под крышкой, которую невозможно заменить без скальпирования. Чтобы избавиться от этой проблемы нужно снять крышку и заменить термопасту на жидкий металл. Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч». Скальпирование центрального процессора (ЦП) – процесс снятия интегрированной теплораспределительной пластины (ИТП, в английском варианте IHS) процессора.

  • Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.
  • В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.
  • Важно при установке чипа в гнездо придерживать его рукой, чтобы крышка ненароком не съехала.
  • Термопаста под крышкой процессора — главное препятствие на пути к тишине и мощности компьютеров, но не всех.
  • И если вы не сильно собираетесь гнать процесор и не собираетесь повышать напряжения.
  • Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом.

Самый популярный заключается в зажатии чипа в тисках. Устройство закрепляется так, что одна губка упирается в торец печатной платы чипа, а вторая — в бок металлической крышки. Тиски при этом лучше дополнительно обклеить бумажным скотчем, чтобы смягчить соприкосновение материалов друг с другом. Далее необходимо немного прогреть закрепленный процессор.

Intel Core I7 7700k

После этого открутите болт и снимите скользящий блок с ЦП. Теперь вы должны увидеть, что ИТП полностью оторвался от ЦП. Аккуратно снимите ИТП с печатной платы и выньте процессор из набора. Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур. Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным.

Техническое обслуживание такого рода позволяет избежать дорого ремонта, а самой приставке дать возможность работать максимальный срок. Скальпирование— удаление с головы куска кожи вместе с волосами, то есть скальпа. Да, между кристаллом и крышкой процессора находится припой. Процесс скальпирования Core i9-9900K идентичен предыдущему поколению. Хотя PCB процессора стала чуть толще, а форма распределителя тепла изменилась, можно по-прежнему использовать инструмент Delid Die Mate 2. Однако силы потребуется чуть больше из-за припоя. В принципе, добавить к вышесказанному мне нечего.

ИТП поглощает и отводит тепло от процессора к системе охлаждения, чтобы ЦП оставался в допустимых пределах по температуре. макси маркетс отзывы ЦП служит для замены термоинтерфейса между ИТП и кристаллом ЦП, а также для уменьшения расстояния между ними для более лучшего охлаждения. Данная процедура в больше степени актуальна для энтузиастов, которые борются за повышенные частоты, и на счету каждый градус. Можно подождать, пока герметик застынет, а на полное застывание уйдет 24 часа. Как только вы начнете рычагом зажимать процессор в гнезде, то это неизбежно приведет к сдвигу крышки, что нам совсем не нужно.

Скальпирование Процессора

Затем, придерживая чип рукой, затягиваем губки до того момента, пока крышка с характерным щелчком не поддастся. С переездом встроенного преобразователя питания на материнскую плату на процессоры Intel Skylake в сравнении с Haswell необходимо подавать заметно большее напряжение VCore. В моем случае Core i7-6700K стабильно работал на частоте 4,2 ГГц (параметр Turbo Boost) при 1,25 В.

скальпирование

Перед очисткой постарайтесь запомнить или сфотографируйте примерное положение крышки процессора для повторного нанесения клея. ИТП составляет большую часть веса процессора, поэтому будьте предельно аккуратными. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке. Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Во Все Тяжкие Разгон И Скальпирование Процессоров Intel Core I7

Прихватите с собой материнскую плату, что бы зажать процессор в сокете до полного высыхания силикона и проверки. Если описать одним эпитетом, то они оказались просто потрясающими! Особенно этот эпитет актуален для скальпированного процессора Core i7-4770K. Так, при номинальной частоте 3900 МГц разница в максимальной температуре составила целых 22 градуса Цельсия! Что же до разгона, то с применением «жидкого металла» мне удалось достичь абсолютно стабильных 4500 МГц.

Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду. При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне.

Я в своих испытаниях приклеил крышку при помощи термостойкого клея обратно на свое место. При необходимости ее всегда можно демонтировать. На мой взгляд, так работать со скальпированным чипом безопаснее. Конечно, никто не запрещает использовать процессор без теплораспределительной крышки, но для этого потребуется снять прижимную рамку сокета и вручную модернизировать углы разъема LGA1151.

Скальпирование Intel Core I9

Я не призываю всех подряд бежать в гараж за тисками. как играть на форекс процессора — это гарантированная, извиняюсь за тавтологию, потеря гарантии, а также риск, что процессор в итоге вообще не переживет подобной «вивисекции».

Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки. Начнём с процессоров Intel 1151 семейства Coffee Lake. Для примера возьмем Intel Core i3-8350K – это хороший пример https://ru.wikipedia.org/wiki/Список_фондовых_бирж процессора, который не слишком отличается от старых процессоров i5 семейства Kaby Lake и предыдущих версий. Хотя в нём и не используются такие технологии, Turbo Boost или Hyper-Threading, это – достаточно неплохой процессор для нетребовательного игрока или энтузиаста с небольшим бюджетом.

Они оказались более удобными по сравнению с отрубленными головами, применяемыми с аналогичной целью. Подобные обычаи встречались в прошлом у народов Европы, Азии и Африки.

Профессиональное Скальпирование Ps3 В Центре Xboxflash

Видно, что увеличение частоты на 100 МГц не так заметно сказывается на росте температуры. Так, при поднятии VCore всего на 0,05 В и частоты на 100 МГц в LinX 0.6.5 максимальная температура чипа увеличилась на целых шесть градусов Цельсия. Закрепляем процессор в сокете материнской платы, чтобы плотно зажать крышку прижимным механизмом. Наносим жидкий металл на кристалл и крышку со внутренней стороны.

Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять. В наше время в продаже скальпирование уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом. В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1.

Скальпатор(скальпирование Процессора)

Температура существенно снизилась, но могла достигать градусов, что для долговременной работы процессора будет нежелательно. Вскрыл пару древних Celeron в рамках тренировки, изобретя при этом новый способ скальпирования (нигде в статьях инвестиции в акции я про него информации не видел), связанный с силовым смещением крышки. Приобрел жидкий металлический сплав Coollaboratory Liquid PRO + CSS. Но все откладывал эту процедуру, потому что оно как бы не особо надо и нет на это времени.

скальпирование

В тот же период законодательный орган Южной Каролины начал выплачивать по 75 фунтов за каждый скальп индейского воина. Неприятности с апачами на Юго-Западе начались у правительства США скальпирование после того, как в 1836 г. группа американских охотников за скальпами устроила настоящую резню апачей вождя Хуана Хосе, польстившись на вознаграждение, обещанное губернатором Соноры.

Снятие Итп

Наиболее известное и массовое его проявление скальпирования связано с североамериканскими индейцами и историей колонизации Северной Америки. Вам необходимо только снять крышку, а все дальнейшие работы вы произведёте сами со своими материалами.

Однако если даже воздушный кулер показал улучшение температур, потенциал в случае СВО будет еще выше, не говоря уже об экстремальном разгоне с помощью жидкого азота. После проведения работ, работоспособность CPU проверяется при клиенте. Прихватите с собой материнскую плату, что бы зажать процессор в сокете до полного высыхания силикона и проверки работоспособности.

Leave a Reply